【未分类_CLP-131-02-F-DH】封装/厂家_CLP-131-02-F-DH中文资料_价格

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型号： CLP-131-02-F-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-F-DH价格参考。SAMTECCLP-131-02-F-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-F-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，为双排、直角母座（插座），带屏蔽罩与接地引脚（F = Full Ground Pattern, DH = Dual Row, High-Density）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合适当叠层与布线），适用于通信设备、服务器背板扩展接口。

- 工业自动化与嵌入式控制：在紧凑型PLC模块、运动控制器及IO扩展单元中，提供可靠、抗振动的板对板垂直连接，满足IEC 61000-4抗干扰要求。

- 测试与测量设备：因具备精确触点定位、低串扰（通过完整接地结构优化）和可重复插拔特性（≥500次），常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化仪器（如PXIe/AXIe）的高密度信号接入。

- 医疗电子与航空航天：在空间受限且需高可靠性连接的便携式诊断设备、机载数据采集单元中，其无铅（RoHS）、符合JEDEC标准的封装及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）支持严苛环境应用。

该型号不适用于大电流电源连接或频繁热插拔场景，主要面向信号完整性敏感、高通道密度、需稳定机械锁扣（含防误插导向槽）的精密电子系统。

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