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型号： CLP-131-02-F-DH-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-F-DH-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-F-DH-A价格参考。SAMTECCLP-131-02-F-DH-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-F-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-F-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-F-DH-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板：用于CPU、GPU或FPGA模块的板对板互连，支持差分信号传输，满足PCIe 4.0/5.0等高速协议需求；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板或网络交换机背板接口中，提供紧凑、低串扰的信号连接；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等需频繁插拔和抗振动的场景中，凭借双触点（Dual Beam™）结构和牢固的焊端设计，保障长期接触可靠性；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如ADC/DAC子卡、射频前端板）的对接接口，支持快速更换与高信号完整性；  
- 医疗成像设备：在CT、MRI等设备的信号采集板间互联中，满足EMI抑制与热插拔兼容性要求（配合对应公头使用）。

该型号含31位（2×15+1）双排针脚、0.8 mm间距、带防误插导向槽及可选接地屏蔽罩（-DH后缀表示带金属屏蔽罩与散热焊盘），适用于严苛电磁环境与散热敏感场合。需配合CLP系列公头（如CLP-131-02-L-DH-A）成对使用。

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