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型号： CLP-131-02-F-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-F-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-F-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-131-02-F-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-F-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-F-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-F-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为2排、31位（即2×31=62芯）、0.50 mm间距、带定位柱与焊接端子，采用镀金接触层及高温LCP绝缘体，具备优异的信号完整性与耐热性（符合IPC/JEDEC J-STD-020 MSL 3标准）。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持差分对布线，满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型板对板垂直/夹层连接，节省空间且保障信号稳定性；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端采集板与主控板间的高可靠性、低串扰互连，满足EMI敏感环境要求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC模块、运动控制板堆叠结构中实现多信号（电源、高速数据、GPIO）一体化传输；  
- 航空航天与测试仪器：依托其高抗振性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及可选的底部填充兼容设计，适用于严苛环境下的精密信号采集与传输。

该连接器强调“超薄”（典型高度仅4.0 mm）、“高密度”与“高可靠性”，专为追求小型化、多功能集成及长期稳定运行的先进电子系统而设计。

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