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  • 型号: CLP-131-02-F-D-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-F-D-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-F-D-A价格参考。SAMTECCLP-131-02-F-D-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-131-02-F-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-131-02-F-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 CLP-131-02-F-D-A 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器中的针座(母插口),采用直角封装、带极化键和防误插设计,适用于紧凑型板对板(Board-to-Board)互连场景。其典型应用场景包括:  
- 高速数字系统:如FPGA、ASIC开发板、通信模块(4G/5G射频前端、基带板)中用于可靠传输差分信号(支持高达28 Gbps的PAM4速率,需配合对应公端使用);  
- 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式设备(如便携式诊断仪、PLC模块、传感器集线板)中实现稳定、可重复插拔的板间电源与信号连接;  
- 测试与测量设备:作为模块化子板(如ADC/DAC子卡、时钟分配板)与主载板之间的高可靠性接口,满足多次插拔及振动环境要求;  
- 航空航天与车载电子:凭借无铅(RoHS)、宽温(–55°C 至 +125°C)及符合IPC-6012 Class 2标准的PCB组装兼容性,适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的内部互联。  
该型号不适用于线缆连接或大电流供电(额定电流约0.5A/触点),主要定位为精密信号与低功率控制信号的高密度、高保真板级互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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