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型号： CLP-130-02-SM-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-SM-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-SM-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-130-02-SM-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-SM-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-SM-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-SM-D-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），适用于紧凑型、高性能板对板互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5 mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计支持高速差分对传输；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等空间受限的嵌入式系统中，实现主板与子板/扩展板间的可靠、可插拔连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式监护仪、内窥镜图像处理板等对连接可靠性、低剖面和抗振动要求高的场合；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化数据采集系统中，作为高引脚数、重复插拔兼容的接口方案；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的主控与显示模组互联，满足小型化、轻量化及高频信号（支持USB 3.2/PCIe Gen3）需求。  
该型号带金手指接触、高温热塑性外壳（LCP）、卷带包装（-TR），支持无铅回流焊，兼具机械稳定性与电气性能，适用于需长期稳定运行且对EMI抑制有一定要求的中高端电子系统。

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