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- 型号： CLP-130-02-LM-D
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-LM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-LM-D价格参考。SAMTECCLP-130-02-LM-D封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-130-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-130-02-LM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用无卤、符合RoHS的LGA（Land Grid Array）兼容结构，具有0.5mm间距、130位双排设计，带金属屏蔽罩与防误插键位。其典型应用场景包括： - 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数IC的载板（如夹层卡、评估板、加速卡）与主控板之间的可靠信号传输，支持PCIe、DDR4/5、SerDes等高速协议。 - 模块化嵌入式系统：在通信设备（如5G小基站基带板）、工业控制器及医疗成像设备中，作为可插拔子模块（如AI加速模块、射频前端模块）与母板间的紧凑型接口，兼顾高密度布线与抗振性能。 - 测试与开发平台：常用于自动化测试治具（ATE）、原型验证平台，利用其精确对准、低插入力和重复插拔能力（≥500次），提升研发调试效率。 - 空间受限的精密电子设备：凭借超薄轮廓（<3.5mm高度）和LGA式共面接触，适用于超薄服务器刀片、边缘计算网关及便携式仪器内部板间堆叠连接。 该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动工况），需配合对应公头（如CLP系列插头）及规范PCB布局使用。
产品参数
图文手册
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