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型号： CLP-130-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-L-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及良好信号完整性，支持高速差分对传输（兼容PCIe、USB 3.x等）；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制卡中实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接，D型锁扣（D-PA后缀表示带极化键与防误插设计）确保插拔稳固与防呆；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求严苛的场景，PA后缀代表镀金触点（Au 30µin）与耐高温回流焊能力（符合JEDEC J-STD-020），保障长期接触稳定性和生物相容性；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化数据采集系统中，作为可拆卸功能子板的接口，支持频繁插拔与高引脚数（130位）信号复用；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的垂直/夹层连接，L型引脚（L后缀）提供优异抗弯折机械强度，适应振动环境。

该型号不适用于线缆连接或大电流供电，主要面向中低速至高速数字信号、部分模拟信号（如LVDS）的精密板级互连，强调高密度、高可靠性与自动化装配兼容性。

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