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型号： CLP-130-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其 CLP 系列超薄低剖面板对板连接器。该型号具有30位、2排、0.50 mm间距、带焊料凸点（BE）和镀金触点，底部带屏蔽接地环（PA），适用于严苛的高速与高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、AI加速卡、FPGA载板等中板间高速信号互连，支持高达16 Gbps的差分速率（需配合对应公头及优化PCB设计）；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的紧凑型控制器、便携式诊断设备中实现稳定、抗振动的板对板堆叠连接；  
- 航空航天与国防电子：凭借无卤、符合RoHS/REACH标准及优异的热循环可靠性（-55°C ~ +125°C），用于机载航电模块、雷达信号处理子系统中的可插拔功能板接口；  
- 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展槽）中高引脚数、低串扰的垂直/直角连接方案，保障信号完整性。

该型号特别适合需要超薄（总高仅4.0 mm）、高插拔寿命（≥500次）、强EMI抑制（通过屏蔽结构）及精密定位（带导向槽与定位柱）的嵌入式系统集成。注意：实际应用中需严格匹配CLP系列公端（如CLF系列）并遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线。

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