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型号： CLP-130-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-130-02-L-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）表面贴装（SMT）矩形针座（母插口），适用于板对板（Board-to-Board）或板对线缆（Board-to-Cable）互连场景。其典型应用场景包括：高速通信设备（如5G基站基带板、光模块接口）、工业自动化控制器（PLC、I/O模块间的紧凑信号连接）、医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜图像处理板卡等对空间与可靠性要求严苛的场合）、测试测量仪器（ATE测试夹具中需频繁插拔、高引脚数、小间距的信号接入）以及航空航天与国防领域的轻量化、抗振动嵌入式系统。该型号采用0.8 mm间距、30列×2行共60位设计，带内置接地屏蔽结构（“B”表示屏蔽型，“E”表示带焊料掩膜的端子），支持差分对布线，具备优异的EMI抑制能力与信号完整性（适用于≤3 Gbps的LVDS/USB 2.0等中速串行应用）。其“-P”后缀代表镀金触点（Au over Ni），确保长期插拔可靠性与低接触电阻；“-D”表示双排直角SMT封装，节省PCB空间并增强机械稳定性。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）下的非防护应用。

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