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型号： CLP-130-02-L-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-L-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-L-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-L-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号具有30位双排、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（-B-）、镀金触点（-E）、带塑封焊料掩膜（-P）及卷带包装（-TR），适用于高可靠性、小尺寸、高频信号传输场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块接口）中板间差分信号互连；  
• 工业自动化控制器与扩展子板间的紧凑型堆叠连接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对EMI敏感、空间受限的信号/电源混合传输；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其屏蔽设计（-B）抑制串扰与电磁干扰；  
• 测试测量仪器（如ATE探针卡转接板）中需多次插拔、高接触可靠性的精密对接。

其低剖面（仅约3.0 mm高度）、增强接地屏蔽和优化的阻抗控制（接近100Ω差分），特别适合对信号完整性、空间利用率和EMC性能要求严苛的现代嵌入式系统。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，需配合对应公端（如CLP系列插头）使用。

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