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型号： CLP-130-02-L-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-L-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-L-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-L-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Lock Pin）超薄板对板连接器。该型号为2排、30位（15×2）、0.8 mm间距、带锁扣结构、镀金触点、带屏蔽罩（-BE后缀表示带EMI屏蔽罩）及背端焊料凸点（-D后缀）的插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间）、工业控制PLC主控板与扩展子板；  
• 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机与传感器模组）中对空间、抗振性与电磁兼容（EMI）要求严苛的连接；  
• 航空航天与车载电子（ADAS域控制器、车载信息娱乐系统）中需耐冲击、低剖面、高可靠性连接的场景；  
• 测试测量仪器（如ATE自动测试设备的模块化探针卡接口）中频繁插拔与信号完整性敏感的应用。  

其压缩锁扣设计（Compression Lock）确保插拔力稳定、接触可靠；0.8 mm细间距支持高速差分对布线；EMI屏蔽罩有效抑制高频噪声；背面焊球（-D）适配BGA式回流焊工艺，提升组装良率与热循环可靠性。适用于需要小型化、高密度、高信号完整性及强EMI防护的嵌入式互连场合。

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