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型号： CLP-130-02-L-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-L-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-L-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-L-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号具有30位（2×15排布）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（-B）、镀金触点（-E）、卷带包装（-TR）及后壳锁扣（-K）等特性，适用于严苛的高速、高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其优异的信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）和EMI屏蔽性能；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine）间的板对板互连，满足高带宽、低串扰需求；  
3. 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC控制器、便携式影像设备中实现可靠、抗振动的板级堆叠连接；  
4. 航空航天与国防嵌入式系统：凭借符合RoHS、无卤素（-L）、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及AEC-Q200兼容设计，适用于机载/车载边缘计算节点。

其超薄结构（总高仅4.0 mm）特别适合空间受限的多层堆叠架构，而背面焊盘设计（-D）支持双面回流焊接，提升组装良率与机械强度。

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