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型号： CLP-130-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-L-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属针座（母插口）类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：支持高达28 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe 4.0/5.0、SAS、USB 3.2等），适用于服务器主板、AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型高速背板连接；  
- 高可靠性嵌入式设备：采用双触点（Dual Beam）接触设计和镀金端子，具备优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于工业控制、医疗成像设备及航空电子模块的板间堆叠互连；  
- 空间受限的精密电子设备：0.8 mm间距、2×30位（共60芯）、低剖面（<6.5 mm）、带定位柱与焊接凸点（BE后缀表示底部焊球增强），适合超薄笔记本主板、5G小基站基带板、边缘计算模块等对厚度与密度要求严苛的场景；  
- 可配置信号完整性方案：支持电源/地/信号混布、差分对屏蔽布局及阻抗可控（约100Ω差分），常用于需要定制化SI优化的测试仪器、高速ADC/DAC采集板及光模块驱动电路中。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合CLP系列对应公头（如CLP-130-02-L-D-A）使用。

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