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型号： CLP-130-02-L-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-L-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-L-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-L-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、30位（15×2）、0.050"（1.27mm）间距的板对板连接器，带锁扣结构（L）、镀金触点（BE）、弯角（A）和卷带包装（TR），适用于高可靠性、小尺寸嵌入式系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA或ASIC与子卡之间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等空间受限的主板上实现模块化扩展（如I/O子板、编码器接口板）；  
- 医疗电子设备：内窥镜主机、便携式超声设备等对连接稳定性、抗振动及长期插拔寿命要求高的场景；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与载板之间需高频信号完整性保障的板间连接；  
- 航空航天与国防电子：机载航电模块、小型卫星载荷板间互连，得益于其无焊料压缩锁合结构（避免虚焊）及符合RoHS/无卤素标准。

该型号特别适合需要频繁插拔、抗冲击、低串扰且PCB布局空间紧张的应用，其“K”后缀表示带接地屏蔽选项（可选配），进一步提升EMI抑制能力。

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