【未分类_CLP-130-02-G-S】封装/厂家_CLP-130-02-G-S中文资料_价格

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型号： CLP-130-02-G-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-G-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-G-S价格参考。SAMTECCLP-130-02-G-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-G-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-G-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-G-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、2×30位（共60针）的母插口（Socket/Receptacle），采用镀金接触面与LGA（Land Grid Array）式无引脚设计，带接地屏蔽结构及自对准导向槽。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数可编程逻辑器件或处理器的载板（Carrier Board）与模块（如FMC、XMC、VITA标准子卡）之间的板对板垂直/夹层连接，支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化布局可达PCIe Gen4/Gen5或SAS/SATA速率）。

- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）、高速示波器探头接口、信号完整性验证平台中，作为可插拔的高可靠性信号转接接口，便于模块更换与调试。

- 通信与网络设备：应用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板接口等需高密度、低串扰、良好EMI抑制的场景。

- 工业与医疗电子：满足严苛环境下的稳定连接需求，如高端影像设备（MRI/CT信号采集板）、工业PLC主控模块扩展接口等。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣振动环境（无锁扣机构），需配合对应公端（如CLP系列插针件）及精确PCB焊盘设计使用。

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