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型号： CLP-130-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-130-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-130-02-G-D-PA-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、30位（即2×15）、0.50 mm间距的精密板对板（Board-to-Board）互连解决方案，带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、PA（Polyamide）高温绝缘材料及卷带包装（TR），并具备抗侧向错位设计与优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的紧凑型互连，支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）；  
• 通信设备——5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口，利用其低串扰和EMI抑制特性保障信号完整性；  
• 医疗电子——便携式超声设备、内窥镜图像处理模组等空间受限、需高可靠性连接的精密仪器；  
• 工业自动化——PLC模块化IO扩展、运动控制器与伺服驱动器间的高速控制/反馈信号连接；  
• 航空航天与测试测量——在振动环境或需频繁插拔维护的ATE（自动测试设备）探针卡接口中，凭借压缩式接触结构提供稳定机械保持力与电气寿命。

其无引脚（Leadless）、低剖面（<3.0 mm）、支持IPC Class 3焊接工艺等特点，特别适用于对PCB空间、热管理及长期可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。

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