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型号： CLP-130-02-G-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-G-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-G-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-130-02-G-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-G-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-G-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-G-D-P-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于精密电子设备的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及良好信号完整性支持差分对布线；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制卡中实现紧凑型模块化扩展，耐振动设计适配严苛工况；  
- 医疗成像设备：如超声主机与探头接口、内窥镜图像处理板间连接，满足小型化与高可靠性要求；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）载板与DUT（被测器件）板之间可插拔连接，支持高频信号传输（典型工作频率达数GHz）；  
- 嵌入式计算平台：FPGA/SoC核心板与I/O扩展板间的高引脚数互连，兼容RoHS，支持无铅回流焊工艺。  

该型号含“-TR”后缀，表示卷带包装，适用于SMT全自动贴装产线；“G”代表镀金触点（0.38μm），保障长期插拔寿命与接触稳定性；“D-P”标识带定位柱与极化键，防误插。整体设计兼顾高密度（130位）、低剖面（≤4.5mm高度）与EMI抑制能力，广泛应用于对空间、性能与量产性均有严苛要求的高端电子系统。

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