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型号： CLP-130-02-G-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-G-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-G-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-130-02-G-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-G-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-G-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-G-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其超薄、低剖面CLP系列。该型号为30排×2列（共60位）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（BE）、带凸缘（K）及卷带包装（TR）的精密板对板连接器。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板互连，得益于其优化的信号完整性设计与接地屏蔽（G），适用于≤10 Gbps差分信号传输；  
- 小型化电子设备：在空间受限的医疗设备（如便携式超声探头、内窥镜控制板）、工业传感器模块及5G小基站射频前端中，实现紧凑可靠的垂直或夹层连接；  
- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化功能板（如电源管理、时钟分配子板）的可插拔连接，支持多次插拔（寿命≥500次）与高定位精度；  
- 消费电子与汽车电子：在车载信息娱乐系统（IVI）的显示模组与主控板之间，或AR/VR头显的光学引擎与主板间，提供抗振动、低串扰的稳定连接。

其K型凸缘设计增强SMT焊接可靠性，BE镀金（0.05 μm）保障接触稳定性，D型封装（0.8 mm超薄高度）适配超薄PCB堆叠需求。需配合同系列CLP公端（如CLP-130-02-F-D-BE-K-TR）使用，推荐用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性要求严苛的中高端嵌入式系统。

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