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型号： CLP-130-02-FM-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-FM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-FM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-130-02-FM-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-FM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-FM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-FM-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母针座（Socket/Receptacle），适用于板对板（Board-to-Board）或板对线缆（Board-to-Cable）互连场景。其典型应用场景包括：高速通信设备（如5G基站基带板、光模块接口）、工业自动化控制器（PLC、I/O模块间的紧凑信号互联）、医疗电子设备（便携式诊断仪、内窥镜系统中需高可靠性、小尺寸连接的子板对接）、测试测量仪器（ATE设备中多通道信号采集板与主控板之间的可插拔连接），以及航空航天与国防领域的小型化航电模块。该型号具备0.5 mm间距、30位双排结构、带极化键与焊接定位柱（D-PA后缀表示带焊盘辅助定位），支持差分对布线，接触电阻低、插拔寿命达500次以上，并通过RoHS与无铅回流焊兼容认证。其FM（Fine Pitch Micro）系列设计专为高信号完整性需求而优化，适用于LVDS、USB 3.0、PCIe Gen2等中高速数字信号传输，但不适用于大功率供电。实际选型时需配合对应公头（如CLP系列插针式插头）及屏蔽罩（如SHM系列）以提升EMI性能。

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