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型号： CLP-130-02-FM-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-FM-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-FM-D-A价格参考。SAMTECCLP-130-02-FM-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-FM-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-FM-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-130-02-FM-D-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、30位（即2×15），间距0.8 mm，带浮动设计（F）、金属外壳（M）、直角封装（D）及A级镀金触点（A），支持高速信号传输与可靠机械对准。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数BGA封装器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）间互连，满足PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes等高速差分信号需求；  
- 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具中，作为可插拔的临时接口，实现被测板（DUT Board）与测试主机的精密、低损伤对接；  
- 工业与医疗电子：适用于空间受限、需频繁插拔且要求高可靠性的小型化模块化系统，如便携式超声设备主板扩展接口、工控PLC模块堆叠连接；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借其抗振性、低剖面（Low Profile）及符合RoHS/无卤素特性，用于机载计算机、雷达前端模块的板级互连。

该连接器不带锁扣但支持压缩安装（Compression Mount），常与对应公端（如CLP-130-02-TM-D-A）配对使用，适用于需要高信号完整性、紧凑布局及批量自动化贴装的高端电子系统。

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