【未分类_CLP-130-02-F-S】封装/厂家_CLP-130-02-F-S中文资料_价格

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型号： CLP-130-02-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-F-S价格参考。SAMTECCLP-130-02-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-F-S 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket，母插口）系列，采用直插式（0.050" pitch，即1.27 mm间距）、双排、30位（2×15）结构，带法兰（F）和无屏蔽（-S）设计。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：适用于紧凑型PCB间信号传输，如FPGA、ASIC、DSP等高性能数字电路的载板与子卡连接；  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）、边界扫描夹具或模块化测试系统中，提供可靠、可重复插拔的信号接入点；  
- 通信与网络设备：用于路由器、交换机或光模块接口板中，实现控制信号、低速差分对（如I²C、SPI、JTAG）或电源/地的稳定连接；  
- 工业控制与嵌入式系统：在PLC模块、HMI背板或工控主板扩展接口中，作为可维护的模块化互连方案；  
- 研发与原型验证：得益于其小尺寸、SMT兼容性及良好机械稳定性，广泛用于开发评估板、夹层卡（Mezzanine Card）接口。

该型号不适用于大电流或高频射频（RF）主干链路，但凭借Samtec成熟的接触技术（如Phosphor Bronze端子+镀金触点），可保障长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻，满足工业级可靠性需求。

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