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  • 型号: CLP-130-02-F-DH-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-F-DH-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-F-DH-A价格参考。SAMTECCLP-130-02-F-DH-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-130-02-F-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-130-02-F-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-F-DH-A 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其CLP系列——专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含130个信号触点(2×65位双排),带浮动式(Floating)设计(“F”)、直角焊盘(“DH”)、带防误插键槽与加强型焊盘(“A”),支持0.5mm间距,适用于精密PCB堆叠。

典型应用场景包括:  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高速差分对互联(支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议);  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多信号(电源+I/O+时钟)一体化连接;  
✅ 医疗成像设备——CT/MRI机架内主板与传感器子板间需抗振动、零插拔力的稳定连接;  
✅ 航空航天与国防电子——用于加固型航电模块的板级互连,得益于其宽温范围(–55°C 至 +125°C)、高抗振性及符合RoHS/无卤要求;  
✅ 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)探针卡与载板之间提供高重复精度、低串扰的可插拔接口。

其浮动结构(±0.3mm X/Y补偿)有效缓解PCB组装公差与热胀冷缩应力,提升长期可靠性;镀金触点确保低接触电阻与耐腐蚀性。适用于空间受限但需高信号完整性与机械鲁棒性的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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