【未分类_CLP-130-02-F-D-P】封装/厂家_CLP-130-02-F-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-130-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLP-130-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-F-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子系统中板对板（Board-to-Board）或板对线（Board-to-Cable）的可靠互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计，支持高速差分对传输；  
- 工业自动化控制板：在PLC、运动控制器或HMI人机界面中，实现主控板与扩展I/O子板间的紧凑、抗振动连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的场景，其无铅镀层（通常为Au over Ni）确保长期接触稳定性和生物相容性；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器（如PXIe背板接口）中，提供高插拔寿命（≥500次）与精准定位能力；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的堆叠连接，支持多路电源+信号混合传输（含电源引脚配置选项）。  
该型号具备防误插导向结构、自对准设计及符合IPC-7321B的SMT工艺兼容性，适用于回流焊量产，广泛应用于对小型化、高可靠性及可制造性有严格要求的高端电子系统。

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