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型号： CLP-130-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-130-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母针座（Socket），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有30位双排、0.8 mm间距、带屏蔽罩（BE）、镀金触点、PA（Polyamide）高温工程塑料外壳及底部焊盘（D）设计，支持高速信号传输与优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需高密度互连且空间受限的通信与计算设备；  
- 工业自动化控制器：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠板对板连接，耐振动、耐温性能满足工业环境要求；  
- 医疗成像设备：如便携式超声探头接口、内窥镜图像处理模组，依赖其低插入力、高插拔寿命（≥500次）及信号完整性；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中的模块化夹具与载板接口，利用其精确对准、低串扰特性保障高频信号（支持高达25+ Gbps差分速率）稳定传输；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：得益于PA材料的UL94 V-0阻燃性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于机载航电、雷达前端模块等严苛场景。

该连接器强调高可靠性、微型化与高速兼容性，适用于对信号完整性、机械鲁棒性和长期稳定性有严苛要求的先进电子系统。

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