【未分类_CLP-130-02-F-D-BE-P】封装/厂家_CLP-130-02-F-D-BE-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-130-02-F-D-BE-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-130-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-130-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-130-02-F-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号专为紧凑型、高性能板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持差分信号传输，满足中低速至高速（如PCIe Gen2/Gen3、USB 3.0等）应用需求。

- 工业与医疗电子：在空间受限且需可靠插拔寿命的设备中（如便携式超声设备、模块化PLC控制器、嵌入式工控机），其无焊料压缩接触结构（BE = Beryllium Copper contacts with Gold over Nickel finish）提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）与电气稳定性。

- 通信与网络设备：用于光模块转接板、交换机背板子卡、小型基站基带单元等场景，实现高密度（2排×30位，共60位）、低串扰、0.8mm间距的稳定连接。

- 测试与自动化设备：因具备精准定位（D = Dual-row, 0.8mm pitch；F = Full-length contact）、免工具压接（Compression Mount）及底部支撑（BE = Bottom Entry design），便于ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试夹具的快速装卸与重复定位。

注：该型号不含配对公头（需搭配CLP系列对应插针件），不适用于线缆连接或恶劣环境（非密封/非IP等级），建议在洁净、温湿度可控的室内环境中使用。

产品参数图文手册常见问题