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型号： CLP-130-02-F-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-130-02-F-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-130-02-F-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板：用于CPU、FPGA或ASIC载板与子卡（如加速卡、网卡）之间的短距离（≤10mm）、低插入力、高信号完整性互连，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（配合对应公针座使用）。

- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块接口板、交换机背板扩展槽中，实现紧凑空间下的可插拔模块化连接，BE后缀表示带接地屏蔽与EMI优化结构，满足严苛电磁兼容要求。

- 工业自动化与医疗成像系统：在需频繁维护或现场升级的设备中，提供耐振动、抗冲击的可靠连接，适用于CT/MRI前端采集板、PLC I/O扩展模块等对长期稳定性要求高的场景。

- 测试与测量仪器：作为模块化测试夹具或ATE（自动测试设备）接口，支持快速更换被测板（DUT），提升产线测试效率。

其关键特性（如无焊料压缩接触、双触点设计、嵌入式屏蔽罩、符合RoHS/REACH）确保了在高温、高湿、多粉尘等工业环境中长期稳定运行。注意：该型号需与匹配公端（如CLP-130-02-F-D-A-K）配对使用，不单独构成完整连接器系统。

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