【未分类_CLP-129-02-S-D】封装/厂家_CLP-129-02-S-D中文资料_价格

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型号： CLP-129-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-129-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-129-02-S-D价格参考。SAMTECCLP-129-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-129-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-129-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-129-02-S-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、2×9位（共18针）的母插口（Socket），采用无铅镀金触点、耐高温LCP（液晶聚合物）绝缘体，带自对准导向结构和加强型焊盘设计。

其典型应用场景包括：  
✅ 高速板间互连：常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能数字电路板之间的紧凑型信号传输，支持差分对布局，适用于≤1 Gbps的数据速率需求；  
✅ 工业控制与自动化设备：如PLC模块、I/O扩展板、伺服驱动器接口，凭借可靠机械锁紧（可选配压接式或焊接式固定）和抗振动特性，适应严苛工业环境；  
✅ 医疗电子设备：用于便携式监护仪、内窥镜主机、影像处理子系统中，满足小型化、高可靠性及符合RoHS/REACH的合规要求；  
✅ 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡、模块化数据采集板中实现快速插拔与重复定位，导向结构确保插接精度；  
✅ 通信与网络设备：如小型基站基带板、光模块转接板间的内部信号互联，兼顾EMI抑制与热管理（额定工作温度-55℃~+125℃）。

该型号不适用于大电流电源连接或高频射频应用（>3 GHz），但凭借其0.050"（1.27 mm）间距、低插入力与高插拔寿命（≥500次），特别适合空间受限、需批量自动化贴片（SMT）且强调长期稳定性的中高端嵌入式系统。

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