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型号： CLP-129-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-129-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-129-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-129-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-129-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-129-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-129-02-L-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket / Female Header）系列，采用“L”形垂直插拔设计，带屏蔽罩（-PA 表示带金属屏蔽罩），适用于高速、高可靠性应用。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）；  
- 通信设备：5G基站基带板、光模块接口板、路由器/交换机背板扩展接口，利用其低串扰、良好EMI屏蔽特性保障信号完整性；  
- 工业自动化与测试设备：在紧凑型PLC模块、ATE（自动测试设备）探针卡转接板中，提供稳定、可重复插拔的板对板连接；  
- 医疗电子与航空航天：因具备无铅（RoHS）、高可靠性焊点及宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于便携式诊断设备、飞行控制模块等严苛环境。

该型号为2排×29位（共58芯），间距0.8 mm，带定位柱与锁扣结构，确保精准对准与抗振性；屏蔽罩有效抑制电磁干扰，满足Class B EMC要求。适用于需要小型化、高速化与强抗干扰能力的嵌入式互连场景。

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