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型号： CLP-129-02-L-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-129-02-L-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-129-02-L-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-129-02-L-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-129-02-L-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-129-02-L-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-129-02-L-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超低剖面（Ultra Low Profile）、带极化键和焊盘内嵌式（Pad-In-Hole™）加固结构的板对板连接器。

该型号典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块转接板）、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直或夹层连接；  
- 空间受限的嵌入式系统：如医疗手持设备、便携式测试仪器、无人机飞控板等，得益于其仅1.85 mm超低高度（L型），可显著节省Z轴空间；  
- 需要可靠机械保持与适度插拔寿命的场景：PA后缀表示镀金触点（Au 30 µin）及增强型焊接端子（D = Dual Post + SMT），适用于需兼顾信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）与长期振动环境（如轨道交通控制单元、车载信息娱乐底板互联）；  
- 自动化高良率组装需求：TR卷带包装适配SMT产线，配合Pad-In-Hole™工艺提升焊接可靠性，常用于批量生产的消费电子主板堆叠接口。

综上，CLP-129-02-L-D-PA-TR 主要面向对高度敏感、高速信号兼容性及量产稳定性有综合要求的精密板级互连应用。

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