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型号： CLP-129-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-129-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-129-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-129-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-129-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-129-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-129-02-G-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子系统的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优异信号完整性支持高速差分对传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的紧凑可靠连接，满足高引脚数（129位）、低串扰需求；  
- 医疗成像系统：在CT/MRI设备的传感器接口板或图像处理模块中，提供稳定、抗振动的SMT连接，符合医疗设备可靠性要求；  
- 工业自动化控制器：作为PLC主控板与I/O扩展板之间的高密度互连方案，支持宽温（–40°C 至 +105°C）和长期耐久性；  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、雷达前端板中，凭借无卤、符合RoHS/REACH标准及高抗振特性，满足严苛环境要求。  

该型号采用镀金触点、聚酰亚胺绝缘体及增强型焊盘设计，确保焊接可靠性与长期接触稳定性，特别适合空间受限且需高频（可达25+ Gbps）、高信号保真度的应用场景。

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