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- 型号： CLP-129-02-G-D-BE-A-K
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-129-02-G-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-129-02-G-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-129-02-G-D-BE-A-K封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-129-02-G-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-129-02-G-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-129-02-G-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号专为高速、高可靠性板对板互连设计，典型应用场景包括： - 高性能计算与服务器主板：用于CPU、GPU或FPGA载板与子卡（如加速卡、网卡）之间的紧凑、低剖面垂直连接，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/5、USB 3.x等）； - 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块接口板或交换机背板中，实现多通道差分对的稳定互连，具备优异的阻抗控制（~100Ω）和串扰抑制能力； - 工业自动化与医疗成像设备：适用于空间受限、需长期稳定运行的嵌入式系统，如CT/MRI图像处理板间互联，其无引脚压缩接触结构（BE后缀代表“Board Edge”安装+“A”级镀金触点）确保耐振动、高插拔寿命； - 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器（如PXIe平台）中，提供可重复、低电感的信号接入点。 该型号含129位（65×2排）、0.8mm间距、镀金触点（A级）、带接地屏蔽结构（D后缀）、带定位销与焊盘优化设计（BE-A-K），支持回流焊，适用于严苛EMI环境。不适用于大电流电源连接，主要承载高速数据与低功率控制信号。
产品参数
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