【未分类_CLP-128-02-L-S】封装/厂家_CLP-128-02-L-S中文资料_价格

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型号： CLP-128-02-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-128-02-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-128-02-L-S价格参考。SAMTECCLP-128-02-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-128-02-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-128-02-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-128-02-L-S 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形连接器，为双排、128位（64×2）针座（母插口），采用直角安装、带锁扣（L型）和屏蔽设计（-S后缀表示屏蔽版本）。其典型应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：用于服务器主板、AI加速卡、GPU模组等中板间互连，支持PCIe 5.0、CXL等高速协议，屏蔽设计有效抑制串扰与EMI。

- 工业自动化控制系统：在PLC主控模块、运动控制器与I/O扩展板之间提供高可靠性信号与电源混合传输，耐振动、宽温（-55℃~+125℃）特性适配严苛环境。

- 医疗成像设备：如MRI、CT机的前端采集模块与主控板连接，屏蔽结构保障敏感模拟/数字信号完整性，防止射频干扰。

- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）载板与探针卡接口中实现高引脚数、低插入力的可重复插拔连接，支持快速更换DUT（被测器件）。

该型号具备优异的信号完整性（阻抗控制、低串扰）、坚固的镀金触点（≥30μ″金厚）及符合RoHS/REACH的环保工艺，适用于对空间受限、电磁兼容性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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