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型号： CLP-128-02-G-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-128-02-G-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-128-02-G-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-128-02-G-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-128-02-G-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-128-02-G-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-128-02-G-D-BE-K-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母插口/插座），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号具有128位（64对差分信号）、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、双排直角封装（D）、带加强型焊盘（BE）、镀金触点及卷带包装（TR）等特性。

其典型应用场景包括：  
高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与子卡间的高速差分信号互连（支持高达28+ Gbps的PAM4速率），得益于低串扰设计和优化的阻抗匹配；  
高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板中，实现SerDes通道（PCIe 5.0、USB4、CEI-28G等）的可靠板对板连接；  
测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器背板中，提供高可靠性、可重复插拔的信号接入接口；  
医疗影像设备与航空电子系统——凭借符合RoHS、无卤素、AEC-Q200兼容工艺及宽温稳定性（-55°C ~ +125°C），适用于高可靠性要求场景。

该连接器采用压缩接触（Compression Contact）技术，无需焊接插针，通过PCB焊盘直接压接，提升高频性能并简化装配。其屏蔽结构（G）有效抑制EMI，满足严苛的电磁兼容要求。

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