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型号： CLP-128-02-G-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-128-02-G-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-128-02-G-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-128-02-G-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-128-02-G-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-128-02-G-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-128-02-G-D-BE-A-K-TR 属于高密度、表面贴装型矩形针座（母插口），适用于紧凑型、高性能板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板或夹层板连接，支持信号完整性要求较高的应用（如10+ Gbps SerDes链路）。  
- 通信与网络设备：用于交换机、路由器、基站基带单元中，实现主控板与接口卡、射频模块间的可靠垂直或直角互连。  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限但需长期稳定运行的嵌入式控制系统、影像设备（如内窥镜处理器、超声前端模块）中提供抗振动、低插拔力的连接方案。  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中可更换功能板的标准接口，支持快速装配与维护。  

该型号具备2×64位双排结构、0.8 mm间距、镀金触点、带定位柱与焊接凸点（BE后缀）、卷带包装（TR），并采用耐高温LCP绝缘体，适配无铅回流焊工艺；其“-K”后缀表示增强型锁扣设计，提升抗冲击与防误插能力，特别适合需要频繁插拔或严苛环境（如车载信息娱乐系统原型验证）的应用。

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