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型号： CLP-128-02-G-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-128-02-G-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-128-02-G-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-128-02-G-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-128-02-G-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-128-02-G-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-128-02-G-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2排、128位（64×2）、0.8mm间距、带接地屏蔽和极化设计的高性能板对板连接器。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数、高带宽器件的载板（Carrier Board）与模块（如FMC、VITA 57.1标准子卡）之间的互连，支持高达28 Gbps差分信号传输（配合优化PCB布局）。  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板接口中，提供可靠、低串扰的信号与电源混合传输。  
- 测试测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡或高精度数据采集板的可插拔接口，确保重复插拔下的接触稳定性和阻抗一致性。  
- 工业与医疗电子：在紧凑型成像设备（如内窥镜图像处理板）、实时控制模块中，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制（得益于接地结构与屏蔽设计）要求。

其“A-P”后缀表示带预镀金触点（Au over Ni）和无铅（Pb-free）工艺，“G”代表接地屏蔽，“D”为双排直角SMT封装，“-A”指带定位柱与防误插极化键。整体设计兼顾高频性能、机械鲁棒性与自动化装配兼容性，广泛用于对密度、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。

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