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型号： CLP-128-02-F-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-128-02-F-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-128-02-F-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-128-02-F-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-128-02-F-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-128-02-F-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-128-02-F-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其超薄、低剖面 CLP 系列。该型号为 128 针（64×2 排）、0.5 mm 间距、带定位柱（F）、镀金触点、带屏蔽罩（PA）及卷带包装（TR）的无卤素 RoHS 兼容连接器。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板级互连：广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数处理器的载板（Carrier Board）与子卡（如加速卡、AI 模块）之间的垂直或夹层连接，支持 PCIe Gen4/Gen5、HBM 接口等高速信号传输（得益于低串扰设计与良好阻抗控制）。  
• 紧凑型工业与通信设备：适用于 5G 基站射频单元、光模块驱动板、边缘计算网关等空间受限场景，其 3.0 mm 超低高度（D 型）显著节省堆叠空间。  
• 医疗与测试仪器：在便携式超声设备、高精度数据采集系统中，提供可靠、可重复插拔的模块化接口，PA 屏蔽结构有效抑制 EMI，保障信号完整性。  
• 汽车电子域控制器：满足 AEC-Q200 基础要求（需确认具体批次认证），用于智能座舱或 ADAS 域控制模块间的板间互联，具备良好耐振性与热循环稳定性。

注：实际应用中需配合对应公端（如 CLP-128-02-T-D-PA-TR）使用，并注意 PCB 设计匹配（如焊盘尺寸、钢网开口、回流工艺），以确保接触可靠性和长期服役性能。

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