【未分类_CLP-128-02-F-D-BE】封装/厂家_CLP-128-02-F-D-BE中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-128-02-F-D-BE

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-128-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-128-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-128-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLP-128-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-128-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-128-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-128-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于精密电子系统中需要可靠、紧凑信号/电源互连的场景。其典型应用包括：  
• 高速通信设备：如网络交换机、路由器及光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构支持差分对布线与EMI抑制；  
• 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等板对板（Board-to-Board）连接中，提供高引脚数（128位）、低插入力与抗振动性能；  
• 医疗成像设备：如超声或MRI前端采集板，依赖其稳定接触电阻（≤30mΩ）和符合RoHS/无铅工艺的可靠性；  
• 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口或模块化仪器背板互连，受益于其带定位销（D型键合）、防误插设计及±0.1mm装配容差；  
• 嵌入式计算平台：FPGA/SoC载板与扩展子板间的数据总线（如PCIe x8、DDR5内存接口辅助通道）连接。  
该型号含金手指镀层（Au 1.27µm）、耐高温（260℃回流焊兼容）、工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的长期插拔（≥500次）。需配合CLP系列公头（如CLP-128-02-T-D-BK）使用，确保正向锁扣与屏蔽接地连续性。

产品参数图文手册常见问题