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- 型号： CLP-128-02-F-D-BE-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-128-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-128-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-128-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-128-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-128-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-128-02-F-D-BE-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于精密电子设备中的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源互联）、工业自动化控制器（PLC主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠连接）、医疗成像设备（如CT/MRI中FPGA子板与传感器采集板的可靠对接）、测试测量仪器（ATE设备中多层PCB间的高引脚数垂直互连），以及高性能计算模块（GPU加速卡与载板之间的低剖面、抗振动连接）。该型号具备0.5mm间距、128位双排结构、带定位柱与加强型焊盘设计（BE后缀表示增强型焊盘），支持精细间距SMT工艺，适用于空间受限且需长期稳定运行的场景。其“F”表示无屏蔽、“D”表示标准高度（≈4.0mm）、“P”表示带导正导向槽，提升了装配容差与插拔可靠性。广泛应用于对信号完整性、机械鲁棒性及量产一致性要求较高的中高端电子系统中。
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