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  • 型号: CLP-128-02-F-D-BE-A-K-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-128-02-F-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-128-02-F-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-128-02-F-D-BE-A-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-128-02-F-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-128-02-F-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-128-02-F-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座/插座),属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为128位(64对差分信号)、0.5mm间距、2行结构,带柔性电路(FPC)兼容设计、带屏蔽罩(BE表示带EMI屏蔽)、镀金触点(A)、卷带包装(TR),适用于高速、高可靠性场景。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA或ASIC与子卡间的高速差分信号互连(支持PCIe Gen4、USB 3.2、10Gbps+速率)。  
- 高端计算与AI硬件:AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块之间的紧凑型板对板连接,满足低串扰与阻抗控制要求。  
- 医疗影像系统:CT/MRI设备中信号采集板与传感器阵列模块的高密度、抗干扰连接,得益于其EMI屏蔽(BE)和稳定接触性能。  
- 工业自动化控制器:多轴运动控制板与IO扩展模块间的可靠连接,适应振动与宽温环境(工作温度-55℃~+125℃)。  

其超薄设计(<3.0mm堆叠高度)、高引脚密度及屏蔽特性,特别适用于空间受限、电磁兼容性(EMC)要求严苛的嵌入式系统。注意:需配合同系列CLP公端连接器(如CLP-128-02-F-D-BE-A-K-TR对应公头)使用,并严格遵循PCB布局与压接工艺规范以确保信号完整性。
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