【未分类_CLP-127-02-SM-D】封装/厂家_CLP-127-02-SM-D中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-127-02-SM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-127-02-SM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-127-02-SM-D价格参考。SAMTECCLP-127-02-SM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-127-02-SM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-127-02-SM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-127-02-SM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），专为板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.635 mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计，支持差分对布线与低串扰传输；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等紧凑型嵌入式系统中，实现主控板与扩展I/O子板间的可靠垂直或直角堆叠连接；  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的场景，其无卤素、符合RoHS/REACH标准，且具备良好抗振性；  
4. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）的模块化夹具或探针卡接口中，提供重复插拔（≥500次）、低接触电阻（≤30 mΩ）的稳定连接；  
5. 航空航天与国防电子：因具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及通过UL 94 V-0阻燃认证，适用于机载航电模块的加固型板间互联。  
该型号采用镀金触点（3.0 μm Au over Ni）、LCP绝缘体，支持0.5A/触点电流，适用于需高可靠性、小尺寸及可量产SMT工艺的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题