【未分类_CLP-127-02-L-D-P】封装/厂家_CLP-127-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-127-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-127-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-127-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-127-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-127-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-127-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-127-02-L-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin）——采用无焊压接式接触技术，具备优异的信号完整性与机械稳定性。该型号为2排、127个触点（即127位，2×63.5），带长型（L）接触区、直角（D）安装、带极化键（P）及镀金触点，适用于高速、高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化设备中的主控板与扩展模块间板对板互连，尤其适合空间受限且需频繁插拔维护的工控背板系统；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中FPGA、ASIC等高速IC的I/O接口扩展，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合对应公头CLP系列）；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集板）中对EMI敏感、要求低串扰和高振动耐受性的板级互连；  
• 航空航天与国防领域中需满足高可靠性、抗冲击及宽温（–55°C 至 +125°C）运行的嵌入式计算平台。  

其无焊压接结构避免热应力损伤PCB，提升良率；极化设计防止误插；UL认证与RoHS合规保障安全与环保。适用于对密度、信号质量及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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