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型号： CLP-127-02-L-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-127-02-L-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-127-02-L-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-127-02-L-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-127-02-L-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-127-02-L-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-127-02-L-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、127 mil（≈3.23 mm）间距、2×27位（共54芯），带底部接触（Bottom Entry）、镀金触点、带屏蔽罩（BE = Built-in EMI Shield）、K型（耐高温，支持无铅回流焊）及卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的紧凑型板对板互连，如5G基站基带板与射频模块间的信号/电源传输；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展板之间的可靠连接，适用于振动环境（得益于屏蔽设计和稳固锁扣结构）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中对EMI敏感、空间受限的信号链路；  
- 航空航天及车载电子中需满足高可靠性、宽温运行（-55°C ~ +125°C）及抗电磁干扰要求的嵌入式系统板间互联；  
- 服务器与AI加速卡之间的低剖面、高引脚数互连，支持PCIe、SerDes等高速协议（配合阻抗控制设计）。

其超薄高度（≤4.0 mm）、内置EMI屏蔽、高保持力及符合RoHS/REACH标准等特点，使其特别适用于对空间、噪声抑制和长期稳定性要求严苛的高端电子系统。

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