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  • 型号: CLP-127-02-L-D-BE-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-127-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-127-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-127-02-L-D-BE-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-127-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-127-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-127-02-L-D-BE-A 属于高性能表面贴装(SMT)矩形连接器系列(CLP系列),专为高密度、高可靠性板对板互连设计。该型号为2排、127引脚(63+64)、0.5mm间距的母插口(Socket),带屏蔽罩(-BE后缀表示带EMI屏蔽与接地弹簧)、直角焊接(-L)、带定位柱(-D)和加强型端子(-A),适用于严苛环境。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板,利用其0.5mm细间距与屏蔽结构支持高达28 Gbps的差分信号传输,有效抑制串扰与EMI;  
• 高端计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型板间连接,满足高引脚数与低剖面(约3.5mm高度)需求;  
• 医疗成像系统:如CT/MRI信号采集板与处理板间的可靠互连,其无铅(RoHS)、高可靠性焊点及抗振动设计符合医疗安全标准;  
• 工业自动化控制器:在PLC主控板与I/O扩展模块间提供稳定、可重复插拔(≥500次)的连接,耐受宽温(–55°C 至 +125°C)与高湿环境。

该型号不适用于线缆连接或频繁手动插拔场景,主要面向自动化SMT组装、一次压接成型的固定式板级互连应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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