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型号： CLP-127-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-127-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-127-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLP-127-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-127-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-127-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-127-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的信号/电源连接）、工业自动化控制器中多层PCB的堆叠互连、医疗成像设备（如CT/MRI主板与传感器子板间紧凑可靠的信号传输）、以及高性能计算与AI加速卡中GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的低串扰、高引脚数连接。该型号具备0.8mm间距、2排×127位（共254路）配置，支持差分对布局与良好EMI抑制；带接地屏蔽结构（“G”标识）和加强型焊料掩膜（“D”）及裸铜镀金触点（“BE”），确保高频（可达25+ Gbps PCIe 5.0/USB4级别）信号完整性与长期焊接可靠性。广泛用于空间受限、需高可靠性及可维护性（支持返工）的高端电子系统。

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