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  • 型号: CLP-127-02-F-D-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-127-02-F-D-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-127-02-F-D-A价格参考。SAMTECCLP-127-02-F-D-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-127-02-F-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-127-02-F-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-127-02-F-D-A 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器,属于CLP系列(Compression Lock Pin),采用无焊压接式(compression mount)安装技术,带浮动设计和精密对准结构。其典型应用场景包括:

- 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板(Board-to-Board)连接,支持高达28 Gbps的信号传输速率(配合优化PCB布局),满足PCIe Gen4/5、SAS、SerDes等高速协议需求。

- 电信与网络设备:用于基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机/路由器背板接口,提供高可靠性、低串扰的差分对连接。

- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探针卡中,作为可重复插拔、低接触电阻的信号接入接口,得益于其D-A(Dual-Actuation)锁扣结构,确保插拔寿命>500次且保持稳定正压力。

- 工业与医疗电子:在紧凑型嵌入式控制系统、医学成像设备(如超声前端板)中,利用其0.635 mm(25 mil)间距、2排共127位(即127引脚,2×63+1)的高密度布局,节省PCB空间,同时满足IPC Class 3标准及RoHS/REACH环保要求。

该型号不带屏蔽罩,适用于非EMI敏感场景;若需抗干扰,可搭配Samtec同系列屏蔽罩套件(如SHLD-CLP)。整体以高信号完整性、机械鲁棒性及量产一致性,服务于高端电子系统的精密互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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