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型号： CLP-126-02-LM-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-126-02-LM-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-126-02-LM-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-126-02-LM-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-126-02-LM-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-126-02-LM-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-126-02-LM-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为12×6（72位）双排、0.5mm间距、带屏蔽罩（BE）、镀金触点、带PA（Polyamide）绝缘体及TR（卷带包装）规格，适用于严苛的高速信号与电源混合传输场景。

典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm细间距与优异阻抗控制能力支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2或SerDes差分对布线；  
🔹 紧凑型计算平台——用于AI加速卡、边缘服务器主板与子卡间的板对板互连，在有限空间内实现高引脚数、低串扰连接；  
🔹 工业自动化控制器——在PLC、HMI及运动控制模块中提供可靠、抗振动的板间堆叠接口，PA材料与BE屏蔽结构增强EMI防护与长期插拔稳定性；  
🔹 医疗成像设备——如便携式超声或内窥镜主机内多层PCB堆叠，依赖其0.85mm超低高度（LM型）节省垂直空间，并满足医疗级可靠性要求。

该型号不带配对公头，需搭配同系列CLP系列插针（如CLP-126-02-FM-D-BE），常用于需要高密度、低侧高、电磁兼容性（EMC）及量产可贴装性的高端电子系统。

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