【未分类_CLP-126-02-L-D-P】封装/厂家_CLP-126-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-126-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-126-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-126-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-126-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-126-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-126-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-126-02-L-D-P 属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列高密度、低剖面矩形连接器，专为板对板（Board-to-Board）应用设计。该型号为2排、126位（63×2）插座（母插口），采用直角焊接安装、带锁扣（L）、镀金触点（D）、带极化键（P），适用于高可靠性、高信号完整性要求的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2及多千兆SerDes信号传输；  
- 工业自动化与控制：PLC主控模块与I/O扩展板之间的紧凑型可插拔连接，满足振动环境下的抗松脱需求（得益于压缩锁扣结构）；  
- 医疗成像系统：CT/MRI设备中图像处理板与传感器接口板的高密度、低串扰互连，其低插入力与精准对准特性便于维护更换；  
- 航空航天与国防电子：机载航电系统、雷达前端模块的轻量化、抗冲击板级互连，符合RoHS与无卤素标准，支持宽温工作（-55℃～+125℃）。  

CLP系列独特的压缩式接触技术提供优异的机械保持力与电气稳定性，配合0.8mm间距与<0.5mm超低高度（含焊盘），特别适合空间受限、需频繁插拔或高振动工况的嵌入式系统。

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