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型号： CLP-126-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-126-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-126-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-126-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-126-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-126-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-126-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列——超低剖面（Ultra Low Profile）、带屏蔽和接地结构的板对板连接器。该型号含126个信号位（63对差分对），间距0.8 mm，配接高度2.0 mm，带金属屏蔽罩（BE后缀表示带屏蔽与接地弹片）、镀金触点及耐高温PA（聚酰胺）绝缘本体。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统主板与子卡之间的紧凑型板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块载板）、AI加速卡与主机板间的高速信号传输；  
- 对EMI敏感的精密电子设备，如医疗成像设备（MRI控制板、超声前端模块）、测试测量仪器（示波器/逻辑分析仪内部高速背板连接），其集成屏蔽结构可有效抑制串扰与辐射；  
- 工业自动化控制器、边缘计算网关等空间受限且需可靠热插拔兼容性的嵌入式系统；  
- 航空航天与车载域控制器中要求高振动可靠性、宽温稳定性（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤素标准的严苛环境应用。

该连接器支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）的数据速率，适用于PCIe 5.0、USB4、CEM等高速协议，是高端电子设备中实现小型化、高带宽、低噪声互连的关键组件。

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