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型号： CLP-126-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-126-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-126-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-126-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-126-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-126-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-126-02-L-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、126芯（63×2）、0.8 mm间距的超小型板对板连接器，带压接式锁扣（Compression Lock）、直角焊板设计（L型）、带屏蔽罩（BE表示带金属屏蔽壳）、镀金触点，支持高速信号传输与高可靠性连接。

典型应用场景包括：  
- 高端通信设备：如5G基站射频单元（RRU）、光模块接口、小基站（Small Cell）内部高速背板互连；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型板对板连接，满足低串扰与阻抗控制需求；  
- 医疗电子设备：便携式影像设备（如超声探头接口）、内窥镜系统中对空间受限、抗振动及电磁兼容（EMC）要求严苛的模块间连接；  
- 工业自动化控制器：PLC模块化架构中I/O子板与主控板的高密度、可插拔互连，屏蔽设计有效抑制工业现场电磁干扰；  
- 航空航天与国防电子：机载航电系统、雷达前端模块中需兼顾轻量化、抗冲击及宽温稳定性的板级互连方案。

其屏蔽结构（BE）、精密接触设计及符合IPC-7321等标准的工艺，确保在高频（支持高达10+ Gbps数据速率）、高振动、多干扰环境下长期稳定运行。

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