【未分类_CLP-126-02-G-D-A】封装/厂家_CLP-126-02-G-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-126-02-G-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-126-02-G-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-126-02-G-D-A价格参考。SAMTECCLP-126-02-G-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-126-02-G-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-126-02-G-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-126-02-G-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于板对板（Board-to-Board）互连场景。该型号为2排、126位（63×2）、0.050"（1.27mm）间距的超小型化插座，带镀金触点（G）、标准高度（D）、带定位柱与防误插设计（A），支持高速信号传输与可靠机械锁合。

典型应用场景包括：  
✅ 高端通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中的紧凑型背板或子卡对接；  
✅ 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的高引脚数、低剖面连接；  
✅ 医疗成像设备（如超声/内窥镜主机）中需频繁插拔、空间受限的模块化接口；  
✅ 航空航天及测试测量仪器中对振动耐受性、接触稳定性和长期可靠性要求严苛的板级互连；  
✅ FPGA/ASIC开发平台中FMC/HPC兼容载板与夹层卡之间的高密度信号与电源整合传输。

其无卤、符合RoHS/REACH规范，支持回流焊工艺，适合自动化产线装配。特别适用于需在有限空间内实现大量差分对（如PCIe、USB 3.2、SerDes）和电源引脚集成的嵌入式系统。

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